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避免貼片電容出現(xiàn)彎曲需要注意的事項(xiàng)有哪些

貼片電容陶瓷體是一種脆性材料PCB板材彎曲時(shí),會(huì)受到一定的機(jī)械應(yīng)力沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過(guò)貼片電容的瓷體強(qiáng)度時(shí),會(huì)出現(xiàn)彎曲裂紋。因此,這種彎曲引起的裂紋只有在焊接后才會(huì)出現(xiàn)。希望在以后使用貼片電容的過(guò)程中注意貼片電容的注意事項(xiàng)。雖然貼片電容很小,但抗壓能力不是很強(qiáng)。
1.機(jī)械應(yīng)力因素:①試探針引起的PCB彎曲;②超過(guò)PCB彎曲度及對(duì)PCB破裂式?jīng)_擊;③吸嘴安裝(吸嘴下壓過(guò)大,下壓距離過(guò)深)和定中爪固定造成沖擊;④焊料量過(guò)大(如一端共用焊盤(pán))

2.機(jī)械應(yīng)力裂紋原理:
貼片電容陶瓷體是一種脆性材料PCB板材彎曲時(shí),會(huì)受到一定的機(jī)械應(yīng)力沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過(guò)貼片電容的瓷體強(qiáng)度時(shí),會(huì)出現(xiàn)彎曲裂紋。因此,這種彎曲引起的裂紋只有在焊接后才會(huì)出現(xiàn)。希望在以后使用貼片電容的過(guò)程中注意貼片電容的注意事項(xiàng)。雖然貼片電容很小,但抗壓能力不是很強(qiáng)。

避免貼片電容出現(xiàn)彎曲需要注意的事項(xiàng)有哪些