在電子制造過(guò)程中，回流焊是不可或缺的一環(huán)。然而，運(yùn)行焊接后，常常會(huì)遇到錫膏不融化或發(fā)干的問(wèn)題，這些問(wèn)題如果不能得到妥善處理，將會(huì)對(duì)焊接品質(zhì)產(chǎn)生嚴(yán)重影響。本文將分析回流焊后錫膏不融化和發(fā)干的原因，并提出相應(yīng)的解決方案。
一、回流焊后錫膏不融化
- 原因分析：回流焊溫度過(guò)低或時(shí)間過(guò)短，PCB板中的元器件吸熱過(guò)大或熱傳導(dǎo)受阻，以及錫膏質(zhì)量不佳等因素均可能導(dǎo)致錫膏不融化。
- 解決方法：
- 調(diào)整溫度曲線，峰值溫度要比焊膏熔化高30~40℃，回流時(shí)間為30~60s。
- 盡量將PCB板放置在爐子中間進(jìn)行焊接。
- 不要使用劣質(zhì)焊膏，制定焊膏使用管理機(jī)制。
- 雙面設(shè)計(jì)時(shí)盡量將大元件布放在PCB的同一面，確定排布不開(kāi)的，應(yīng)交錯(cuò)排布。
二、回流焊后錫膏發(fā)干不融化
- 原因分析：錫膏在回流焊制程中容易發(fā)干，這是因?yàn)殄a膏中含有容易揮發(fā)的助焊劑。當(dāng)溫度過(guò)高或過(guò)低時(shí)，助焊劑會(huì)失去活性，導(dǎo)致錫膏不融化。
- 解決方法：
- 適當(dāng)調(diào)節(jié)再流焊溫度曲線來(lái)解決。
- 在一個(gè)氮?dú)猸h(huán)境下進(jìn)行焊接。
- 控制焊接過(guò)程的溫度，保證溫度在200℃左右，過(guò)高或過(guò)低都不適合。
- 選擇高質(zhì)量的錫膏可以有效解決錫膏容易發(fā)干的現(xiàn)象。
通過(guò)以上解決方案，您是否對(duì)如何解決回流焊后錫膏不融化與發(fā)干問(wèn)題有了更清晰的認(rèn)識(shí)呢？希望這些方法能幫助您輕松提升焊接品質(zhì)。
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