為什么當(dāng)貼片電容出現(xiàn)元件移位問題時，貼片電容元件的移位是多少？貼片電容中元件的位移是元件板焊接過程中一些其他問題的預(yù)兆。村田代理商在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。如果在回流焊之前沒有發(fā)現(xiàn)這個問題，將會導(dǎo)致更多的問題。構(gòu)件位移的主要原因如下:

第一個原因是錫膏本身的粘度不符合加工標(biāo)準(zhǔn)，沒有出現(xiàn)元件搬運(yùn)過程中因振蕩等因素導(dǎo)致的零件移位。

第二點(diǎn)原因，是錫膏本身發(fā)展已經(jīng)超出了我們使用不同期限，其中的助焊劑已經(jīng)開始發(fā)生變質(zhì)。

第三個原因是使用貼片電容時，吸嘴的氣壓調(diào)節(jié)不當(dāng)，導(dǎo)致壓力不足；或者貼片電容本身的機(jī)械問題導(dǎo)致元件放置不合理。

第四個原因，是在印刷過程中，貼片電容在搬運(yùn)過程中發(fā)生振動; 或搬運(yùn)不當(dāng)引起元器件位移。

第五個原因是錫膏中助焊劑含量過高，回流焊過程中助焊劑流動導(dǎo)致元器件移位。