1、貼片電容錫膏使用時的注意事項1、當班工作完成后按工藝要求清洗模板 ;

2、第一印板或設(shè)備當天調(diào)整后，錫膏厚度應(yīng)由錫膏厚度測試儀測量。村田代理一種電容材質(zhì)。貼片電容全稱為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。貼片電容有兩種表示方法，一種是英寸單位來表示，一種是毫米單位來表示。測試點應(yīng)選在印刷板測試表面上、下、左、右、中間5個點，記錄數(shù)值時，錫膏厚度要求在模板厚度的 -10% ~ + 15% 范圍內(nèi);

3、生產(chǎn)前操作者使用專用設(shè)備攪拌焊膏使其均勻 , 最好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進行抽測 ;

4、生產(chǎn)發(fā)展過程中 , 對焊膏印刷產(chǎn)品質(zhì)量問題進行 100% 檢驗 , 主要研究內(nèi)容為焊膏圖形設(shè)計是否具有完整、厚度是否可以均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象 ;

5、印刷試驗或印刷失敗后，印刷電路板上的焊膏應(yīng)用超聲波清洗設(shè)備徹底清洗并干燥。 以防止再使用時由于板上殘留焊膏而在回流之后產(chǎn)生焊球。

6、在有效期內(nèi)嚴格使用焊膏。把焊膏放在冰箱里。使用前至少在室溫下保存6小時，重復(fù)使用，以確定質(zhì)量是否合格;

焊膏的因素

焊膏比純錫鉛合金復(fù)雜得多，其主要成分有:焊料合金顆粒、助焊劑、流變調(diào)節(jié)劑、粘度控制劑、溶劑等。把握相關(guān)因素，選擇不同類型的錫膏；同時也要選擇制造工藝完善，質(zhì)量穩(wěn)定的大廠。

結(jié)束語

為保證表面貼裝產(chǎn)品服務(wù)質(zhì)量, 必須對生產(chǎn)生活各個重要環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵影響因素可以進行數(shù)據(jù)分析問題研究 , 制定出有效的控制管理方法。作為一個關(guān)鍵工序的焊膏印刷更是重中之重 , 只有制定出合適的參數(shù) , 并掌握它們之間的規(guī)律 , 才能不斷得到優(yōu)質(zhì)的焊膏印刷質(zhì)量。