貼片電容以及化學(xué)結(jié)構(gòu)腐蝕問題模板系統(tǒng)詳細(xì)數(shù)據(jù)分析研究化學(xué)蝕刻的貼片電容模板是模板采用國際的首要工作類型。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。它們沒有本錢最低，周轉(zhuǎn)速度最快?；瘜W(xué)蝕刻的不銹鋼模板的制造是在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑、用銷釘定位感光東西將圖形曝光在不同金屬箔雙面、然后可以運用雙面技能我們一起從雙面腐蝕導(dǎo)致金屬箔。因為知識技能是雙面的，腐蝕劑穿過這些金屬所發(fā)生的孔，或開口，不僅從頂面和底面，并且也水平地腐蝕。該技能的固有文化特性是構(gòu)成刀鋒、或沙漏形狀。當(dāng)在0.020以下一些距離時，這種設(shè)計形狀之間發(fā)生發(fā)展一個有效阻止錫膏的時機，這個產(chǎn)品缺陷能夠用一種叫做電拋光(electropolishing)的增強技能來實現(xiàn)減小。

一個降級，或雙水平模板，可能產(chǎn)生粗略的化學(xué)蝕刻。該工藝為向下臺階形成一個孔來減少所選組件中的錫量。例如，在同一個角色塑造中，少量的0.050.0.025間隔的元件(同一個通用要求的0.007厚度模板)和幾個0.020間隔的 QFP (四平面包)組合起來，以減少 QFP 中的焊膏數(shù)量，這個0.007厚度模板創(chuàng)建了一個0.005厚度向下的臺階面積。下降的步驟總是關(guān)于模板的刀片面，因為模板的干燥面必須在整個板一定程度上。盡管存在云，但建議在 QFP 和周圍組件之間至少提供0.100個間隔，以允許刮板機在模板的兩側(cè)徹底分配焊膏。

化學(xué)蝕刻模板也是最好的產(chǎn)生半蝕刻基準(zhǔn)和字幕標(biāo)題。用于打印機視覺系統(tǒng)對齊的參考點可以半蝕刻，然后填充黑色樹脂，以提供對比潤滑的金屬背景，視覺系統(tǒng)可以很容易地識別。字幕塊，包括零件編號，制造日期和其他相關(guān)信息，也可以半蝕刻在模板上，以便識別。這兩種技能都是發(fā)展雙方的一半來實現(xiàn)的。

化學(xué)限制。除了刀刃的缺陷之外，化學(xué)蝕刻的模板還有另一個限制:縱橫比。簡而言之，該比率限制了根據(jù)手邊金屬的厚度可以蝕刻的最小孔開口。通常，化學(xué)蝕刻模板的縱橫比被定義為1.5∶1。因此，對于厚度為0.006的模板，最小的開孔將為0.009(0.006x1.5=0.009)。相比之下，電鑄和激光切割模板的高寬比是1: 1，即任何技巧都可以在厚度為0.006的模板上出現(xiàn)0.006的開口。

電拋光是一種進(jìn)行電解系統(tǒng)后端管理技能，拋光孔壁，成果以及外表沒有摩擦力可以削減、錫膏開釋杰出和空泛削減。它也可大大影響削減作為模板底面的清潔。電拋光是將金屬箔接到工作電極上并把它浸入酸浴中來到達(dá)的。電流使腐蝕劑首要解決腐蝕孔的較粗糙結(jié)構(gòu)外表，對孔壁的作用時間大于對金屬箔頂面和底面的作用，成果能夠得到需要拋光的作用。