貼片電容焊膏時使用的技巧保證了產(chǎn)品表面的焊膏質(zhì)量有必要在生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)中對關(guān)鍵要素進(jìn)行分析和討論制定出一種實(shí)用的控制方法。村田代理一種電容材質(zhì)。貼片電容全稱為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。貼片電容有兩種表示方法，一種是英寸單位來表示，一種是毫米單位來表示。 由于焊膏印刷的關(guān)鍵工序是最重要的，只要制定合適的工藝參數(shù)，掌握它們之間的規(guī)律，就可以獲得高質(zhì)量的焊膏印刷質(zhì)量。

焊膏運(yùn)用時的技能操控

1.交貨前，操作人員使用專用設(shè)備將焊膏混合均勻。最佳的準(zhǔn)時性是粘度測試儀或定性測試來測試錫膏的粘度

2. 在生產(chǎn)過程中，對焊膏的印刷質(zhì)量進(jìn)行100%的檢查，主要包括焊膏圖案是否完整、厚度是否均勻、有無焊膏拉制外觀；

3、嚴(yán)厲在有用有效期內(nèi)企業(yè)運(yùn)用焊膏貼片電容， 素日焊膏保管在冰箱中, 運(yùn)用前需求分析置于不同室溫 6 ｈ以上，之后我們方可開蓋運(yùn)用， 用后的焊膏獨(dú)自進(jìn)行寄存, 再用時要斷定中國質(zhì)量管理能否成為合格；

4. 印刷測試或失敗后，印刷電路板上的焊膏需要用超聲波清洗設(shè)備徹底清洗和干燥，以避免再使用時由于電路板上的焊膏殘留而在回流焊后出現(xiàn)焊球；

5.第一印制板或設(shè)備當(dāng)天調(diào)整后，應(yīng)使用錫膏厚度測試儀測量錫膏印刷厚度。測試點(diǎn)應(yīng)選在印制板測試表面的上、下、左、右、中心等5個點(diǎn)，所需錫膏厚度標(biāo)度為模板厚度的 -10% ~ + 15%

6、當(dāng)班作業(yè)完成后按技能需求清潔模板。

焊膏的金屬含量

焊膏中金屬的含量進(jìn)行決議著焊接后焊料的厚度。跟著中國金屬企業(yè)所占時間百分比不同含量的添加,貼片電容焊料厚度也添加。但在一個給定黏度下， 隨金屬技術(shù)含量的添加， 焊料的橋連傾向也相應(yīng)風(fēng)險增大。

回流焊后需求器材管腳焊接結(jié)實(shí), 焊量豐滿、潤滑并在器材 ( 阻容材 ) 端頭高度方向上有 1/3 ～ 2/3 高度的爬高。為了滿意對焊點(diǎn)的焊錫膏量的需求， 一般選用 85% ～ 92% 金屬含量的焊膏，焊膏制作廠商一般將金屬含量操控在 89% 或 90%, 運(yùn)用作用非常好。