貼片電容的拆焊技巧

貼片電容的拆焊技巧有哪些？貼片電容元件要想拆下來(lái)，一般學(xué)生來(lái)講不是沒(méi)有那么他們?nèi)菀椎摹?strong>MURATA代理商一種最常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。不斷發(fā)展經(jīng)常練習(xí)，才能更加熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易造成破壞smd元器件。這些方法技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過(guò)實(shí)踐練習(xí)的。大致內(nèi)容分為以下三種不同情況，詳細(xì)靖邦PCBA加工技術(shù)分享：

貼片電容的拆焊技巧

1.對(duì)于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中作為一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子進(jìn)行夾持作用元件工作放到自己安裝不同位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手使用鑷子可以快速松開(kāi)，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸處理這類電子元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端發(fā)展同時(shí)加熱，等錫熔了以后我們輕輕一點(diǎn)一提即可將這些元件需要取下。

2.對(duì)于貼片電容元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

3.對(duì)于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對(duì)齊，有引腳的邊都對(duì)齊，稍用力將元件按在PCB 板上，用烙鐵將錫焊盤對(duì)應(yīng)的引腳焊好。

最后提出建議，高引腳進(jìn)行密度控制元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍，用鑷子夾住元件，用熱風(fēng)槍來(lái)回吹所有的引腳，等都熔化時(shí)將元件可以提起。如果我們拆下的元件同時(shí)還要，那么吹的時(shí)候就盡量自己不要直接對(duì)著電子元件的中心，時(shí)間管理也要注意盡量短。元件拆下后用烙鐵清理焊盤。

這是貼片電容焊接的技能。